Microchip Technology 24VL024H/MNY

表面安装

YES

终端数量

8

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

SOLCC8,.11,20

Package Code

HVSON

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

256

Number of Words

256 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.1 MHz

Risk Rank

5.41

Package Description

2 X 3 MM, 0.75 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TDFN-8

Part Package Code

DFN

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

24VL024H/MNY

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

1.8/3.3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

256X8

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

2048 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

200

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010DDDR

宽度

2 mm

长度

3 mm