参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
通孔
包装/外壳
TO-213AA, TO-66-2
表面安装
NO
供应商器件包装
TO-66
终端数量
2
晶体管元件材料
SILICON
RoHS
N
Mounting Styles
通孔
Transistor Polarity
NPN
Collector- Emitter Voltage VCEO Max
300 V
Emitter- Base Voltage VEBO
6 V
Collector-Emitter Saturation Voltage
1 V
Maximum DC Collector Current
2 A
Pd - Power Dissipation
35 W
Gain Bandwidth Product fT
-
Minimum Operating Temperature
- 65 C
Maximum Operating Temperature
+ 200 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Package
Bulk
Current-Collector (Ic) (Max)
2 A
Base Product Number
2N4240
厂商
微芯片技术
Product Status
活跃
Package Style
FLANGE MOUNT
Package Body Material
METAL
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
200 °C
Rohs Code
无
Transition Frequency-Nom (fT)
15 MHz
Manufacturer Part Number
2N4240
Package Shape
ROUND
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Risk Rank
1.76
Part Package Code
TO-66
包装
Tray
操作温度
-65°C ~ 200°C (TJ)
系列
-
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
附加功能
HIGH RELIABILITY
HTS代码
8541.29.00.95
端子位置
BOTTOM
终端形式
PIN/PEG
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
Reach合规守则
not_compliant
引脚数量
2
JESD-30代码
O-MBFM-P2
资历状况
不合格
配置
Single
功率 - 最大
35 W
晶体管应用
SWITCHING
极性/通道类型
NPN
晶体管类型
NPN
最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce
30 @ 750mA, 10V
最大集极截止电流
5mA
JEDEC-95代码
TO-66
不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度(最大值)
1V @ 75mA, 750mA
电压 - 集射极击穿(最大值)
500 V
频率转换
-
集电极基极电压(VCBO)
500 V
最大耗散功率(Abs)
35 W
集电极电流-最大值(IC)
2 A
最小直流增益(hFE)
30
集电极-发射器电压-最大值
300 V