Microchip Technology 2N5560

安装类型

Stud Mount

包装/外壳

TO-211MB, TO-63-4, Stud

表面安装

NO

供应商器件包装

TO-63

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

厂商

微芯片技术

Package

Bulk

Product Status

活跃

Current-Collector (Ic) (Max)

30 A

Transistor Polarity

NPN

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Microchip

Brand

微芯片技术

Package Description

POST/STUD MOUNT, O-MUPM-X3

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

2N5560

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.34

Part Package Code

TO-63

系列

-

操作温度

-65°C ~ 200°C (TJ)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.29.00.95

子类别

Transistors

技术

Si

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

O-MUPM-X3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

功率 - 最大

150 W

极性/通道类型

NPN

产品类别

BJTs - Bipolar Transistors

晶体管类型

PNP

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

-

最大集极截止电流

-

JEDEC-95代码

TO-63

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

-

电压 - 集射极击穿（最大值）

120 V

频率转换

-

集电极电流-最大值(IC)

30 A

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

120 V

产品类别

Bipolar Transistors - BJT