Microchip Technology 5962R0622906VYC

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

底架

表面贴装

引脚数

68

ECCN (US)

ITAR (XV.e)

HTS

8542.32.00.41

Module

SRAM模块

Module Density

16Mbit

Number of Chip per Module

4

Chip Density (bit)

4M

Data Bus Width (bit)

4

Max. Access Time (ns)

18

Chip Configuration

512Kx8

Chip Package Type

68-MQFPT

Minimum Operating Supply Voltage (V)

3

Typical Operating Supply Voltage (V)

3.3

Maximum Operating Supply Voltage (V)

3.6

Operating Current (mA)

170

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

125

Supplier Temperature Grade

Military

ECC Support

无

SPD EEPROM Support

无

Supplier Package

MQFP-T

Mounting

表面贴装

Package Height

4.7(Max)

Package Length

64.14(Max)

Package Width

64.14(Max)

PCB changed

68

Number of Elements

4

RoHS

Non-Compliant

零件状态

活跃

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

引脚数量

68

工作电源电压

3.3 V

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

3 V

访问时间

18 ns

组织结构

4Mx4

锁相环

无

自我刷新

无

RoHS状态

RoHS non-compliant