Microchip Technology 684-4

安装类型

底座安装

包装/外壳

4-Square, NA

表面安装

NO

供应商器件包装

NA

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

厂商

微芯片技术

Package

Bulk

Product Status

活跃

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Microchip

Brand

微芯片技术

RoHS

N

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

684-4

Package Shape

SQUARE

Number of Elements

4

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.62

系列

Military, MIL-PRF-19500

操作温度

-65°C ~ 150°C (TJ)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

Diodes & Rectifiers

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XUFM-D4

资历状况

不合格

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

二极管类型

单相

反向泄漏电流@ Vr

5 μA @ 400 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2 V @ 2 A

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

10 A

平均整流电流（Io）

10 A

产品类别

桥式整流器

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

400 V

最大非代表Pk前进电流

50 A

电压 - 峰值反向（最大值）

400 V

产品类别

桥式整流器