Microchip Technology 93C46/J

表面安装

NO

终端数量

8

Package

Bulk

Base Product Number

93C46

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

93C46/J

Clock Frequency-Max (fCLK)

1 MHz

Number of Words

64 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.07

Part Package Code

DIP

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

技术

EEPROM

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

1Kbit

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

1 MHz

内存格式

EEPROM

内存接口

Microwire

组织结构

64X16

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

16

写入周期时间 - 字符、页面

2ms

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

写入周期时间 - 最大值

2 ms

组织的记忆

64 x 16

宽度

7.62 mm

长度

9.8425 mm