Microchip Technology 93LC66X-I/SN

工厂交货时间

28 Weeks

触点镀层

Tin

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

引脚数

8

Memory Types

Non-Volatile

Usage Level

Industrial grade

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tube

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

电压 - 供电

2.5V~5.5V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

5V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

93LC66

引脚数量

8

电源电压-最大值(Vsup)

6V

电源

3/5V

电源电压-最小值(Vsup)

2.5V

界面

Serial

内存大小

4Kb 512 x 8 256 x 16

电源电流

3mA

时钟频率

2MHz

内存格式

EEPROM

内存接口

SPI

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

10ms

密度

4 kb

待机电流-最大值

0.00003A

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

10000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10ms

数据保持时间

200

写入保护

SOFTWARE

备用内存宽度

16

长度

4.9mm

座位高度(最大)

1.75mm

宽度

3.9mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅