Microchip Technology A2F500M3G-1FG256

包装/外壳

FPBGA-256

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

Shipping Restrictions

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RoHS

N

Mounting Styles

SMD/SMT

Core

ARM Cortex M3

Maximum Clock Frequency

100 MHz

L1 Cache Instruction Memory

-

L1 Cache Data Memory

-

Data RAM Size

64 kB

Number of Logic Elements

6000 LE

Number of I/Os

117 I/O

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Moisture Sensitive

有

Number of Logic Array Blocks - LABs

-

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

90

Tradename

SmartFusion

Typical Operating Supply Voltage

1.5000 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.425 V

Maximum Operating Supply Voltage

1.575 V

Package

Tray

Base Product Number

A2F500

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A2F500M3G-1FG256

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.24

包装

Tray

系列

A2F500

操作温度

0 to 85 °C

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

66

资历状况

不合格

电源

1.5,1.8,2.5,3.3 V

温度等级

OTHER

速度

100MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, POR, WDT

程序内存大小

512 kB

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

66

组织结构

11520 CLBS, 500000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

500000

速度等级

1

主要属性

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

逻辑块数量

11520

逻辑单元数

11520

核数量

1 Core

等效门数

500000

闪光大小

512KB

宽度

17 mm

长度

17 mm