Microchip Technology A3P060-1FG144

包装/外壳

FBGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

终端数量

144

RoHS

N

Number of I/Os

96 I/O

Supply Voltage-Min

1.425 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

272 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

160

Tradename

ProASIC3

Unit Weight

0.014110 oz

Typical Operating Supply Voltage

1.5000 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.425 V

Maximum Operating Supply Voltage

1.575 V

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package

Tray

Base Product Number

A3P060

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A3P060-1FG144

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.23

系列

A3P060

包装

Tray

操作温度

0 to 70 °C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

1536 CLBS, 60000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

18432

阀门数量

60000

速度等级

1

逻辑块数量

1536

等效门数

60000

高度

1.05 mm

长度

13 mm

宽度

13 mm