Microchip Technology A3P600L-1FG144

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FBGA

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

144

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

质量

400.011771 mg

终端数量

144

Shipping Restrictions

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Unit Weight

0.014110 oz

Tradename

ProASIC3

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

160

Moisture Sensitive

有

Maximum Operating Frequency

892.86 MHz

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Minimum Operating Temperature

0 C

Supply Voltage-Min

1.14 V

Number of I/Os

97 I/O

RoHS

N

Maximum Operating Supply Voltage

1.26 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.14 V

Typical Operating Supply Voltage

1.2000 V

Supply Voltage-Max

1.26 V

Package

Tray

Base Product Number

A3P600

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A3P600L-1FG144

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.24

包装

Tray

系列

A3P600L

操作温度

0 to 70 °C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅银

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

输出的数量

97

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

电源

1.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

1.26 V

最小电源电压

1.14 V

工作电源电流

5 mA

内存大小

13.5 kB

输入数量

97

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

110592

阀门数量

600000

最高频率

892.86 MHz

速度等级

1

寄存器数量

13824

逻辑块数量

13824

逻辑单元数

13824

等效门数

600000

宽度

13 mm

长度

13 mm

高度

1.05 mm

辐射硬化

无