参数名
参数值
参数名
参数值
生命周期状态
Production (Last Updated: 2 months ago)
包装/外壳
FBGA
安装类型
表面贴装
底架
表面贴装
表面安装
YES
引脚数
484
供应商器件包装
484-FPBGA (23x23)
质量
400.011771 mg
终端数量
484
Shipping Restrictions
This product may require additional documentation to export from the United States.
RoHS
N
Number of I/Os
341 I/O
Supply Voltage-Min
1.425 V
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
Mounting Styles
SMD/SMT
Maximum Operating Frequency
310 MHz
Moisture Sensitive
有
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
60
Tradename
ProASIC3
Unit Weight
0.014110 oz
Typical Operating Supply Voltage
1.5000 V
Minimum Operating Supply Voltage
1.425 V
Maximum Operating Supply Voltage
1.575 V
Package
Tray
Base Product Number
A3PE3000
厂商
微芯片技术
Product Status
活跃
Supply Voltage-Max
1.575 V
Package Description
BGA,
Package Style
网格排列
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
1.5 V
Reflow Temperature-Max (s)
30
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
A3PE3000-2FG484I
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Risk Rank
5.29
系列
A3PE3000
包装
Tray
操作温度
-40 to 85 °C
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
-40 °C
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
电压 - 供电
1.425V ~ 1.575V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
频率
310 MHz
JESD-30代码
S-PBGA-B484
资历状况
不合格
工作电源电压
1.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
最大电源电压
1.575 V
最小电源电压
1.425 V
内存大小
63 kB
组织结构
75264 CLBS, 3000000 GATES
座位高度-最大
2.44 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
总 RAM 位数
516096
阀门数量
3000000
最高频率
310 MHz
速度等级
2
寄存器数量
75264
逻辑块数量
75264
逻辑单元数
75264
等效门数
3000000
高度
1.73 mm
长度
23 mm
宽度
23 mm
辐射硬化
无