Microchip Technology A3PE3000-2FGG484I

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FBGA

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

484

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

质量

400.011771 mg

终端数量

484

Unit Weight

0.014110 oz

Tradename

ProASIC3

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

60

Moisture Sensitive

有

Maximum Operating Frequency

310 MHz

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Supply Voltage-Min

1.425 V

Number of I/Os

341 I/O

RoHS

Details

Shipping Restrictions

This product may require additional documentation to export from the United States.

Typical Operating Supply Voltage

1.5000 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.425 V

Maximum Operating Supply Voltage

1.575 V

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package

Tray

Base Product Number

A3PE3000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A3PE3000-2FGG484I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.3

包装

Tray

系列

A3PE3000

操作温度

-40 to 85 °C

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.5 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

310 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

63 kB

组织结构

75264 CLBS, 3000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

516096

阀门数量

3000000

最高频率

310 MHz

速度等级

2

寄存器数量

75264

逻辑块数量

75264

逻辑单元数

75264

电压 - 供电 （最大值）

1.575 V

电压 - 供电 （最小值）

1.425 V

等效门数

3000000

宽度

23 mm

长度

23 mm

高度

1.73 mm

辐射硬化

无