Microchip Technology A3PE3000L-FGG484M

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FBGA

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

484

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

质量

400.011771 mg

终端数量

484

Shipping Restrictions

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Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

60

Tradename

ProASIC3

Unit Weight

0.014110 oz

RoHS

Details

Number of I/Os

341 I/O

Supply Voltage-Min

1.14 V

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

350 MHz

Moisture Sensitive

有

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package

Tray

Base Product Number

A3PE3000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA484,22X22,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A3PE3000L-FGG484M

Clock Frequency-Max

250 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.29

系列

A3PE3000L

包装

Tray

操作温度

-55°C ~ 125°C (TJ)

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.5 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

341

资历状况

不合格

电源

1.2/1.5,1.2/3.3 V

温度等级

MILITARY

内存大小

63 kB

电流源

25 mA

输入数量

341

组织结构

75264 CLBS, 3000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

516096

阀门数量

3000000

最高频率

350 MHz

寄存器数量

75264

逻辑块数量

75264

逻辑单元数

75264

电压 - 供电 （最大值）

1.575 V

电压 - 供电 （最小值）

1.14 V

等效门数

3000000

宽度

23 mm

长度

23 mm

辐射硬化

无