Microchip Technology A3PN250-2VQ100

包装/外壳

VQFP

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

100-VQFP (14x14)

终端数量

100

Shipping Restrictions

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RoHS

N

Number of I/Os

68 I/O

Supply Voltage-Min

1.425 V

Minimum Operating Temperature

- 20 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

350 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

90

Tradename

ProASIC3 nano

Package

Tray

Base Product Number

A3PN250

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package Description

14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A3PN250-2VQ100

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.3

系列

A3PN250

包装

Tray

操作温度

-20°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

温度等级

OTHER

工作电源电流

3 mA

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

36864

阀门数量

250000

逻辑块数量

6144

等效门数

250000

高度

1 mm

长度

14 mm

宽度

14 mm