Microchip Technology A54SX72A-1FGG484M

包装/外壳

FBGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FPBGA (27X27)

终端数量

484

Shipping Restrictions

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RoHS

Details

Number of I/Os

360 I/O

Supply Voltage-Min

2.25 V

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

250 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

40

Tradename

Actel

Unit Weight

0.014110 oz

Supply Voltage-Max

2.75 V

Package

Tray

Base Product Number

A54SX72

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA484,26X26,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,26X26,40

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A54SX72A-1FGG484M

Clock Frequency-Max

250 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.24

系列

A54SX72A

包装

Tray

操作温度

-55°C ~ 125°C (TC)

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

72000 TYPICAL GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

2.25V ~ 5.25V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

360

资历状况

不合格

工作电源电压

2.5 V

电源

2.5,3.3/5 V

温度等级

MILITARY

输入数量

360

组织结构

6036 CLBS, 108000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

108000

LABs数量/ CLBs数量

6036

CLB-Max的组合延时

1.3 ns

逻辑块数量

6036

逻辑单元数

6036

等效门数

108000

高度

1.73 mm

长度

23 mm

宽度

23 mm