Microchip Technology AFS250-2FGG256I

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FBGA

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

引脚数

256

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

质量

400.011771 mg

Shipping Restrictions

This product may require additional documentation to export from the United States.

RoHS

Details

Number of Logic Elements

3000 LE

Number of I/Os

114 I/O

Supply Voltage-Min

1.425 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

1470.59 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

90

Tradename

Fusion

Unit Weight

0.014110 oz

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package

Tray

Base Product Number

AFS250

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

系列

AFS250

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

工作电源电压

1.5 V

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

4.5 kB

总 RAM 位数

36864

阀门数量

250000

最高频率

1.47059 GHz

速度等级

2

寄存器数量

6144

高度

1.2 mm

长度

17 mm

宽度

17 mm

辐射硬化

无