Microchip Technology AFS600-2FGG484I

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FBGA

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

484

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

质量

400.011771 mg

终端数量

484

Shipping Restrictions

This product may require additional documentation to export from the United States.

RoHS

Details

Number of Logic Elements

7000 LE

Number of I/Os

172 I/O

Supply Voltage-Min

1.425 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

1470.59 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

60

Tradename

Fusion

Unit Weight

0.014110 oz

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package

Tray

Base Product Number

AFS600

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Risk Rank

5.3

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Manufacturer Part Number

AFS600-2FGG484I

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

网格排列

Package Description

BGA,

系列

AFS600

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

13.5 kB

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

110592

阀门数量

600000

最高频率

1.47059 GHz

速度等级

2

寄存器数量

13824

逻辑块数量

13824

等效门数

600000

高度

1.73 mm

长度

23 mm

宽度

23 mm

辐射硬化

无