Microchip Technology AGL600V5-FG144I

包装/外壳

FBGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

终端数量

144

Shipping Restrictions

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RoHS

N

Number of I/Os

97 I/O

Supply Voltage-Min

1.425 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

892.86 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

160

Tradename

IGLOOe

Unit Weight

0.014110 oz

Typical Operating Supply Voltage

1.5000 V

Package

Tray

Base Product Number

AGL600

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AGL600V5-FG144I

Clock Frequency-Max

108 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.26

系列

AGL600V5

包装

Tray

操作温度

-40 to 85 °C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

230

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

13824

总 RAM 位数

110592

阀门数量

600000

速度等级

STD

逻辑块数量

13824

等效门数

600000

高度

1.05 mm

长度

13 mm

宽度

13 mm