Microchip Technology AGLN010V2-UCG36

包装/外壳

UCSP

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

36-UCSP (3x3)

终端数量

36

RoHS

Details

Number of Logic Elements

100 LE

Number of I/Os

23 I/O

Supply Voltage-Min

1.14 V

Minimum Operating Temperature

- 20 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

250 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

490

Tradename

IGLOO nano

Package

Tray

Base Product Number

AGLN010

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AGLN010V2-UCG36

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

FPGA - Field Programmable Gate Array IGLOO

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.59

系列

AGLN010V2

包装

Tray

操作温度

-20°C ~ 85°C (TJ)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B36

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V to 1.5 V

温度等级

OTHER

工作电源电流

3 uA

组织结构

260 CLBS, 10000 GATES

座位高度-最大

0.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

260

阀门数量

10000

速度等级

STD

逻辑块数量

260

等效门数

10000

宽度

3 mm

长度

3 mm