Microchip Technology AGLN060V5-VQ100

包装/外壳

VQFP

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

100-VQFP (14x14)

终端数量

100

RoHS

N

Number of Logic Elements

700 LE

Number of I/Os

71 I/O

Supply Voltage-Min

1.425 V

Minimum Operating Temperature

- 20 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

250 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

90

Tradename

IGLOO nano

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package

Tray

Base Product Number

AGLN060

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

TFQFP,

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AGLN060V5-VQ100

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.59

系列

AGLN060V5

包装

Tray

操作温度

-20°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

230

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

温度等级

OTHER

工作电源电流

10 uA

组织结构

1536 CLBS, 60000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

1536

总 RAM 位数

18432

阀门数量

60000

速度等级

STD

逻辑块数量

1536

等效门数

60000

高度

1 mm

长度

14 mm

宽度

14 mm