Microchip Technology AGLN250V2-CSG81

包装/外壳

CSP-81

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

81-CSP (5x5)

终端数量

81

RoHS

Details

Number of Logic Elements

3000 LE

Number of I/Os

60 I/O

Supply Voltage-Min

1.14 V

Minimum Operating Temperature

- 20 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

250 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

640

Tradename

IGLOO nano

Unit Weight

0.001058 oz

Package

Tray

Base Product Number

AGLN250

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AGLN250V2-CSG81

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

2.06

系列

AGLN250V2

包装

Tray

操作温度

-20°C ~ 85°C (TJ)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B81

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V to 1.5 V

温度等级

OTHER

数据率

-

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

0.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

6144

总 RAM 位数

36864

阀门数量

250000

速度等级

STD

收发器数量

-

逻辑块数量

6144

等效门数

250000

高度

0.66 mm

长度

5 mm

宽度

5 mm