参数名
参数值
参数名
参数值
包装/外壳
TQFP-100
安装类型
表面贴装
表面安装
YES
供应商器件包装
100-TQFP (14x14)
终端数量
100
RoHS
Details
Number of Logic Elements
1000 LE
Number of I/Os
66 I/O
Supply Voltage-Min
2.3 V
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
Mounting Styles
SMD/SMT
Maximum Operating Frequency
180 MHz
Moisture Sensitive
有
Number of Logic Array Blocks - LABs
-
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
90
Total Memory
27648 bit
Tradename
ProASICPLUS
Unit Weight
0.023175 oz
Family Name
PROASICPLUS
Operating Temperature (Max.)
85C
Operating Temperature Classification
INDUSTRIALC
Package Type
TQFP
Device System Gates
75000
Operating Temp Range
-40C to 85C
# I/Os (Max)
66
Number of Usable Gates
75000
Process Technology
0.22UM
Operating Supply Voltage (Max)
2.7(V)
Operating Supply Voltage (Typ)
2.5(V)
Operating Supply Voltage (Min)
2.3(V)
Operating Temperature (Min.)
-40C
Programmable
有
# Registers
3072
Mounting
表面贴装
Supply Voltage-Max
2.7 V
Package
Tray
Base Product Number
APA075
厂商
微芯片技术
Product Status
活跃
Package Description
LFQFP, QFP100,.63SQ,20
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
QFP100,.63SQ,20
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
2.5 V
Reflow Temperature-Max (s)
40
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
APA075-TQG100I
Clock Frequency-Max
180 MHz
Package Code
LFQFP
Package Shape
SQUARE
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Risk Rank
1.56
系列
APA075
包装
Tray
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
JESD-609代码
e3
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
电压 - 供电
2.3V ~ 2.7V
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
频率
180(MHz)
引脚数量
100
JESD-30代码
S-PQFP-G100
输出的数量
66
资历状况
不合格
工作电源电压
2.5 V
电源
2.5,2.5/3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
工作电源电流
5 mA
数据率
-
输入数量
66
组织结构
75000 GATES
座位高度-最大
1.6 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
总 RAM 位数
27648
阀门数量
75000
速度等级
STD
收发器数量
-
逻辑单元数
3072
等效门数
75000
高度
1.4 mm
长度
14 mm
宽度
14 mm