Microchip Technology APA1000-FG896M

包装/外壳

FBGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

896-FBGA (31x31)

终端数量

896

Shipping Restrictions

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RoHS

N

Number of I/Os

642 I/O

Supply Voltage-Min

2.3 V

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

180 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

27

Tradename

Actel

Unit Weight

0.014110 oz

Supply Voltage-Max

2.7 V

Package

Tray

Base Product Number

APA1000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA896,30X30,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA896,30X30,40

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

APA1000-FG896M

Clock Frequency-Max

180 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.3

系列

APA1000

包装

Tray

操作温度

-55°C ~ 125°C (TC)

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

642

资历状况

不合格

工作电源电压

2.5 V

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

MILITARY

输入数量

642

组织结构

1000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

202752

阀门数量

1000000

逻辑单元数

56320

等效门数

1000000

高度

1.73 mm

长度

31 mm

宽度

31 mm