Microchip Technology APA300-FGG144A

包装/外壳

FBGA

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

终端数量

144

Shipping Restrictions

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RoHS

Details

Number of I/Os

100 I/O

Supply Voltage-Min

2.375 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

180 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

160

Tradename

Actel

Unit Weight

0.014110 oz

Supply Voltage-Max

2.625 V

Package

Tray

Base Product Number

APA300

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA144,12X12,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,40

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

APA300-FGG144A

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.61

系列

APA300

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 125°C (TJ)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

2.375V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

输出的数量

100

资历状况

不合格

工作电源电压

2.5 V

电源

2.5,2.5/3.3 V

输入数量

100

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

73728

阀门数量

300000

速度等级

STD

逻辑单元数

8192

高度

1.05 mm

长度

13 mm

宽度

13 mm