Microchip Technology APA600-FGG676I

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FBGA

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

676

供应商器件包装

676-FBGA (27x27)

质量

400.011771 mg

终端数量

676

Shipping Restrictions

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RoHS

Details

Number of I/Os

454 I/O

Supply Voltage-Min

2.3 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

180 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

40

Tradename

Actel

Unit Weight

0.014110 oz

Typical Operating Supply Voltage

2.5000 V

Minimum Operating Supply Voltage

2.3 V

Maximum Operating Supply Voltage

2.7 V

Supply Voltage-Max

2.7 V

Package

Tray

Base Product Number

APA600

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA676,26X26,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA676,26X26,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

APA600-FGG676I

Clock Frequency-Max

180 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.26

系列

APA600

包装

Tray

操作温度

-40 to 85 °C

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

180 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

454

资历状况

不合格

工作电源电压

2.5 V

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

2.7 V

最小电源电压

2.3 V

内存大小

15.8 kB

输入数量

454

组织结构

600000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

129024

阀门数量

600000

最高频率

180 MHz

速度等级

STD

寄存器数量

21504

逻辑单元数

21504

等效门数

600000

高度

1.73 mm

长度

27 mm

宽度

27 mm

辐射硬化

无