Microchip Technology AT91SAM9G25-CU

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

217-LFBGA

引脚数

217

Memory Types

FLASH, ROM

Number of I/Os

105

Watchdog Timers

有

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

SAM9G

已出版

2004

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

217

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1V

端子间距

0.8mm

频率

400MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

AT91SAM9G25

界面

2-Wire, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, LIN, MMC, SPI, UART, USART, USB

最大电源电压

1.1V

最小电源电压

900mV

内存大小

64kB

振荡器类型

Internal

内存大小

32kB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM926EJ-S

周边设备

DMA, POR, PWM, WDT

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

数据总线宽度

32b

定时器/计数器的数量

6

核心架构

ARM

电压 - I/O

1.8V 3.3V

ADC通道数量

12

以太网

10/100Mbps

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DDR2, SDRAM, SRAM

USB

USB 2.0 (3)

附加接口

EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART

PWM通道数

4

USB 通道数

1

高度

900μm

长度

15.05mm

宽度

15.05mm

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅