参数名
参数值
参数名
参数值
工厂交货时间
14 Weeks
包装/外壳
32-XFBGA, WLCSP
安装类型
表面贴装
表面安装
YES
供应商器件包装
32-WLCSP (2.79x2.79)
终端数量
32
ECCN (US)
3A991.a.2
HTS
8542.31.00.01
Family Name
SAM L
Instruction Set Architecture
RISC
Maximum CPU Frequency (MHz)
32
Maximum Clock Rate (MHz)
32
Data Bus Width (bit)
32
Programmability
有
Interface Type
I2C/SPI/USART
Number of I/Os
25
No. of Timers
3
Number of ADCs
Single
ADC Resolution (bit)
12
Number of DAC's
Single
DAC Resolution (bit)
10
USART
1
UART
0
I2C
1
I2S
0
Watchdog
1
Analog Comparators
2
Parallel Master Port
无
Real Time Clock
无
Minimum Operating Supply Voltage (V)
1.62
Typical Operating Supply Voltage (V)
3.3
Maximum Operating Supply Voltage (V)
3.63
Maximum Power Dissipation (mW)
800
Minimum Operating Temperature (°C)
-40
Maximum Operating Temperature (°C)
85
Supplier Package
WLCSP
Mounting
表面贴装
Package Height
0.25(Max)
Package Length
2.79
Package Width
2.79
PCB changed
32
Data Converters
A/D 10x12b, D/A 1x10b
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
ATSAML10
厂商
微芯片技术
Product Status
活跃
Package Description
WLCSP-32
Package Style
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Supply Voltage-Min
1.62 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
ATSAML10E14A-UUT
Clock Frequency-Max
32 MHz
Package Code
VFBGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Microchip Technology Inc
Part Life Cycle Code
活跃
Number of I/O Lines
25
Ihs Manufacturer
MICROCHIP TECHNOLOGY INC
Supply Voltage-Max
3.63 V
Risk Rank
5.11
Usage Level
Automotive grade
包装
卷带
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
系列
SAM L10
零件状态
活跃
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
0.4 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
32
JESD-30代码
S-PBGA-B32
温度等级
INDUSTRIAL
界面
I2C/SPI/USART
振荡器类型
Internal
速度
32MHz
内存大小
4KB
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.62 V ~ 3.63 V
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER, RISC
核心处理器
ARM® Cortex®-M23
周边设备
Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
程序存储器类型
Flash
芯尺寸
32-Bit
程序内存大小
16KB
连接方式
I²C, LINbus, SPI, UART/USART
位元大小
32
有ADC
YES
DMA 通道
YES
数据总线宽度
32 Bit
脉宽调制通道
YES
数模转换器通道
1
座位高度-最大
0.482 mm
核心架构
ARM
EEPROM 大小
2K x 8
片上程序 ROM 宽度
8
筛选水平
TS 16949
以太网
0
USB
0
只读存储器可编程性
FLASH
SPI,SPI
1
CAN
0
ADC Channels
10
设备核心
ARM Cortex M23
宽度
2.79 mm
长度
2.79 mm
RoHS状态
符合RoHS标准