Microchip Technology AX2000-FG1152M

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FBGA

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

1152

供应商器件包装

1152-FPBGA (35x35)

质量

400.011771 mg

终端数量

1152

Shipping Restrictions

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RoHS

N

Number of I/Os

684 I/O

Supply Voltage-Min

1.425 V

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

649 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

24

Tradename

Actel

Unit Weight

0.014110 oz

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package

Tray

Base Product Number

AX2000

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Risk Rank

5.29

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Clock Frequency-Max

649 MHz

Manufacturer Part Number

AX2000-FG1152M

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

网格排列

Package Description

BGA, BGA1152,34X34,40

Usage Level

Military grade

系列

AX2000

包装

Tray

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

附加功能

2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.5 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

684

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

MILITARY

内存大小

36 kB

传播延迟

990 ps

输入数量

684

组织结构

21504 CLBS, 2000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

21504

总 RAM 位数

294912

阀门数量

2000000

最高频率

649 MHz

LABs数量/ CLBs数量

32256

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

寄存器数量

21504

CLB-Max的组合延时

0.99 ns

逻辑块数量

21504

逻辑单元数

32256

电压 - 供电 （最大值）

1.575 V

电压 - 供电 （最小值）

1.425 V

等效门数

2000000

高度

1.73 mm

长度

35 mm

宽度

35 mm

辐射硬化

无