Microchip Technology CD0.5A30

安装类型

表面贴装

包装/外壳

Die

供应商器件包装

Die

厂商

微芯片技术

Package

Tape & Reel (TR)

Product Status

活跃

系列

-

技术

Si

速度

Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed

二极管类型

Schottky

反向泄漏电流@ Vr

10 μA @ 30 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

500 mV @ 100 mA

工作温度 - 结点

-65°C ~ 125°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

30 V

平均整流电流（Io）

200mA

电容@Vr, F

50pF @ 0V, 1MHz