Microchip Technology CD5259

安装类型

表面贴装

包装/外壳

Die

供应商器件包装

Die

厂商

微芯片技术

Package

Bulk

Product Status

活跃

Impedance (Max) (Zzt)

80 Ohms

系列

-

操作温度

-65°C ~ 175°C

容差

±20%

反向泄漏电流@ Vr

100 nA @ 30 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 200 mA

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

39 V