Microchip Technology CD5383A

包装/外壳

Die

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

Die

Impedance (Max) (Zzt)

330 Ohms

Product Status

活跃

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

-

容差

±5%

反向泄漏电流@ Vr

500 nA @ 114 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 200 mA

功率 - 最大

5 W

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

150 V