Microchip Technology CD5712

安装类型

表面贴装

包装/外壳

Die

表面安装

YES

供应商器件包装

Die

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

厂商

微芯片技术

Package

Tape & Reel (TR)

Product Status

活跃

Package Style

UNCASED CHIP

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CD5712

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.6

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.10.00.60

技术

SCHOTTKY

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XUUC-N1

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed

二极管类型

Schottky

反向泄漏电流@ Vr

150 nA @ 16 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1 V @ 35 mA

工作温度 - 结点

-55°C ~ 125°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

16 V

平均整流电流（Io）

35mA

电容@Vr, F

1.2pF @ 0V, 1MHz