Microchip Technology CDLL3037B

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

DO-213AB-2

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

供应商器件包装

DO-213AB

Unit Weight

0.004021 oz

Voltage Temperature Coefficient

0.103 %/C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Ir - Reverse Current

10 uA

Ir - Maximum Reverse Leakage Current

10 uA

If - Forward Current

200 mA

Maximum Operating Temperature

+ 175 C

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Zz - Zener Impedance

95 Ohms

Pd - Power Dissipation

1 W

Vz - Zener Voltage

51 V

Mounting Styles

SMD/SMT

RoHS

N

Package

Bulk

Base Product Number

CDLL3037

Impedance (Max) (Zzt)

95 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

包装

Bulk

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

-

容差

±5%

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-55 °C

最大功率耗散

1 W

终端样式

SMD/SMT

配置

Single

阻抗

95 Ω

元素配置

Single

反向泄漏电流@ Vr

500 nA @ 38.8 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2 V @ 200 mA

功率 - 最大

1 W

最大反向漏电电流

500 nA

测试电流

5 mA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

51 V

齐纳电压

51 V

齐纳电流

18 mA

Vf-正向电压

1.2 V

长度

5.21 mm

直径

2.67 mm

辐射硬化

无