Microchip Technology DSPIC30F2010-30I/SO

工厂交货时间

7 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

引脚数

28

Data Converters

A/D 6x10b

Number of I/Os

20

Watchdog Timers

有

Usage Level

Automotive grade

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tube

系列

dsPIC™ 30F

已出版

2007

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

28

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最大功率耗散

1W

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

电源电压

3V

频率

30MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

DSPIC30F2010

引脚数量

28

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源电压-最小值(Vsup)

2.5V

界面

I2C, SPI, UART, USART

内存大小

12kB

振荡器类型

Internal

电源电流

36mA

内存大小

512 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.5V~5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

核心处理器

dsPIC

周边设备

Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16-Bit

程序内存大小

12KB 4K x 24

连接方式

I2C, SPI, UART/USART

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

数据总线宽度

16b

脉宽调制通道

YES

定时器/计数器的数量

3

地址总线宽度

16b

密度

96 kb

EEPROM 大小

1K x 8

边界扫描

NO

低功率模式

YES

格式

FLOATING-POINT

集成缓存

NO

内存(字)

512

ADC通道数量

6

外部中断数量

3

I2C通道数

1

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

高度

2.35mm

长度

17.9mm

宽度

7.5mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅