Microchip Technology DSPIC30F6011-20I/PF

工厂交货时间

13 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-TQFP

表面安装

YES

引脚数

64

Data Converters

A/D 16x12b

Number of I/Os

52

Watchdog Timers

有

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

dsPIC™ 30F

已出版

2004

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

64

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

5V

端子间距

0.8mm

频率

20MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

DSPIC30F6011

引脚数量

64

螺纹距离

650μm

行间距

16 mm

界面

CAN, I2C, SPI, UART, USART

内存大小

132kB

振荡器类型

Internal

内存大小

6K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.5V~5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

dsPIC

周边设备

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16-Bit

程序内存大小

132KB 44K x 24

连接方式

CANbus, I2C, SPI, UART/USART

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

数据总线宽度

16b

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

定时器/计数器的数量

5

密度

1 Mb

EEPROM 大小

2K x 8

片上程序 ROM 宽度

24

格式

FIXED-POINT

内存(字)

3072

长度

14mm

座位高度(最大)

1.2mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅