Microchip Technology DSPIC30F6012-20E/PF

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-TQFP

表面安装

YES

引脚数

64

Data Converters

A/D 16x12b

Number of I/Os

52

操作温度

-40°C~125°C TA

包装

Tray

系列

dsPIC™ 30F

已出版

2006

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

64

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY AT 10 MHZ

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

5V

端子间距

0.8mm

频率

20MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

DSPIC30F6012

引脚数量

64

界面

CAN, I2C, SPI, UART, USART

内存大小

144kB

振荡器类型

Internal

内存大小

8K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.5V~5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

dsPIC

周边设备

AC'97, Brown-out Detect/Reset, I2S, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16-Bit

程序内存大小

144KB 48K x 24

连接方式

CANbus, I2C, SPI, UART/USART

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

数据总线宽度

16b

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

定时器/计数器的数量

5

EEPROM 大小

4K x 8

片上程序 ROM 宽度

24

格式

FIXED-POINT

内存(字)

4096

长度

14mm

座位高度(最大)

1.2mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅