Microchip Technology DSPIC33EP256GM706-I/PT

工厂交货时间

23 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-VFQFN Exposed Pad

表面安装

YES

Data Converters

A/D 30x10b/12b

Number of I/Os

53

ROM(word)

262144

Usage Level

Automotive grade

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

dsPIC™ 33EP

已出版

2011

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

64

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

附加功能

70 MIPS, ADC ALSO SUPPORTS 10-BIT RESOLUTION

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3.3V

端子间距

0.5mm

频率

70MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

DSPIC33EP256GM706

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

工作电源电压

3.6V

电源

3.3V

振荡器类型

Internal

内存大小

32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

3V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

核心处理器

dsPIC

周边设备

Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16-Bit

程序内存大小

256KB 85.5K x 24

连接方式

CANbus, I2C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

片上程序 ROM 宽度

8

筛选水平

TS 16949

格式

FLOATING-POINT

内存(字)

16384

长度

10mm

座位高度(最大)

1.2mm

宽度

10mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅