Microchip Technology DSPIC33EP256MU810-I/BG

工厂交货时间

10 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

121-TFBGA

表面安装

YES

引脚数

121

Data Converters

A/D 32x10b/12b

Number of I/Os

83

ROM(word)

87381

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

dsPIC™ 33EP

已出版

2012

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

121

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

3.3V

端子间距

0.8mm

频率

60MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

DSPIC33EP256MU810

引脚数量

121

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

界面

CAN, I2C, IrDA, LIN, SPI, UART, USART, USB

内存大小

280kB

振荡器类型

Internal

内存大小

12K x 16

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

3V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

比特数

16

核心处理器

dsPIC

周边设备

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16-Bit

程序内存大小

256KB 85.5K x 24

连接方式

CANbus, I2C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

数据总线宽度

16b

定时器/计数器的数量

9

A/D转换器数量

2

格式

FLOATING-POINT

ADC通道数量

32

PWM通道数

12

SPI 通道数

4

高度

850μm

长度

10mm

宽度

10mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant