Microchip Technology EQCO31T20.3-TRAY

工厂交货时间

16 Weeks

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-VQFN Exposed Pad

供应商器件包装

16-QFN (4x4)

终端数量

16

Manufacturer Part Number

EQCO31T20.3-TRAY

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Package Description

HVQCCN,

Risk Rank

5.13

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Tray

厂商

微芯片技术

Product Status

最后一次购买

系列

-

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

应用

专业视频

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.2V ~ 3.3V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-N16

功能

Driver, Equalizer

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

电信电路

标准

-

控制界面

-

长度

4 mm

宽度

4 mm