Microchip Technology EX64-TQG64

包装/外壳

TQFP-64

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

64-TQFP (10x10)

终端数量

64

RoHS

Details

Number of Logic Elements

128 LE

Number of I/Os

41 I/O

Supply Voltage-Min

2.3 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

250 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

160

Tradename

Actel

Unit Weight

0.012720 oz

Supply Voltage-Max

2.7 V

Package

Tray

Base Product Number

EX64

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EX64-TQG64

Clock Frequency-Max

250 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.3

系列

EX64

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G64

工作电源电压

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

数据率

-

组织结构

3000 GATES

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

128

阀门数量

3000

收发器数量

-

CLB-Max的组合延时

1 ns

等效门数

3000

高度

1.4 mm

长度

10 mm

宽度

10 mm