Microchip Technology HSM560Je3/TR13

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AB, SMC

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-214AB

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

Details

Mounting Styles

SMD/SMT

If - Forward Current

5 A

Vrrm - Repetitive Reverse Voltage

60 V

Ifsm - Forward Surge Current

250 A

Ir - Reverse Current

250 uA

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Maximum Operating Temperature

+ 175 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

3000

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Base Product Number

HSM560

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

175 °C

Manufacturer Part Number

HSM560JE3/TR13

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Forward Voltage-Max (VF)

0.65 V

Risk Rank

1.54

包装

切割胶带

系列

-

无铅代码

有

应用

GENERAL PURPOSE

端子位置

DUAL

终端形式

J BEND

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-J2

配置

Single

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

250 µA @ 60 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

650 mV @ 5 A

工作温度 - 结点

-55°C ~ 175°C

输出电流-最大值

5 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

60 V

平均整流电流（Io）

5A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

60 V

JEDEC-95代码

DO-214AB

电容@Vr, F

-

最大非代表Pk前进电流

250 A

二极管配置

Single

反向电流-最大值

250 µA

重复峰值反向电压

60

反向测试电压

5 V

产品

肖特基整流器

Vf-正向电压

650 mV