对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 操作温度 | 包装 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 电源电压 | 端子间距 | 基本部件号 | 功能 | 输出类型 | 逻辑功能 | 逻辑类型 | 每个元素的比特数 | 接口IC类型 | fmax-Min | 多路显示功能 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
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![]() | HV582GA-G | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 7 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 169-TFBGA | 6 | -40°C~125°C | Tray | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 169 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | BOTTOM | BALL | 5V | 0.75mm | HV582 | 串行转并行 | Push-Pull | 移位寄存器 | 移位寄存器 | 16 | 交流等离子显示器驱动器 | 30 MHz | NO | 1.1mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant |



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