Microchip Technology HV582GA-G

工厂交货时间

7 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

169-TFBGA

Number of Elements

6

操作温度

-40°C~125°C

包装

Tray

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

169

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

4.5V~5.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

电源电压

5V

端子间距

0.75mm

基本部件号

HV582

功能

串行转并行

输出类型

Push-Pull

逻辑功能

移位寄存器

逻辑类型

移位寄存器

每个元素的比特数

16

接口IC类型

交流等离子显示器驱动器

fmax-Min

30 MHz

多路显示功能

NO

长度

10mm

座位高度(最大)

1.1mm

宽度

10mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant