Microchip Technology JANSR2N7373

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-254-3, TO-254AA

表面安装

NO

供应商器件包装

TO-254AA

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

厂商

微芯片技术

Package

Bulk

Product Status

活跃

Current-Collector (Ic) (Max)

5 A

Package Description

FLANGE MOUNT, S-XSFM-P3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

JANSR2N7373

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.14

Part Package Code

TO-254AA

系列

Military, MIL-PRF-19500/613

操作温度

-65°C ~ 200°C (TJ)

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

SINGLE

终端形式

PIN/PEG

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

参考标准

MIL-19500/613

JESD-30代码

S-XSFM-P3

资历状况

Qualified

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

4 W

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

70 @ 2.5A, 5V

最大集极截止电流

50μA

JEDEC-95代码

TO-254AA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

1.5V @ 500mA, 5A

电压 - 集射极击穿（最大值）

80 V

频率转换

-

集电极电流-最大值(IC)

5 A

最小直流增益（hFE）

40

集电极-发射器电压-最大值

80 V