参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
表面贴装
包装/外壳
2-SMD, No Lead
表面安装
YES
供应商器件包装
UB2
二极管元件材料
SILICON
终端数量
3
厂商
微芯片技术
Base Product Number
1N6642
Product Status
活跃
Package
Bulk
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Manufacturer
Microchip
Brand
Microchip / Microsemi
RoHS
N
Package Description
CERAMIC PACKAGE-3
Package Style
小概要
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
200 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
JANTXV1N6642UB2
Package Shape
RECTANGULAR
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Forward Voltage-Max (VF)
0.8 V
Risk Rank
5.62
系列
Military, MIL-PRF-19500/578
包装
Waffle
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
附加功能
冶金结合
HTS代码
8541.10.00.70
子类别
Diodes & Rectifiers
端子位置
DUAL
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
Reach合规守则
unknown
引脚数量
3
参考标准
MIL-19500/578E
JESD-30代码
R-CDSO-N3
资历状况
Qualified
配置
SINGLE
速度
Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
二极管类型
Standard
反向泄漏电流@ Vr
500 nA @ 75 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
1.2 V @ 100 mA
工作温度 - 结点
-65°C ~ 175°C
输出电流-最大值
0.3 A
电压 - 直流逆向(Vr)(最大值)
75 V
平均整流电流(Io)
300mA
产品类别
Diodes - General Purpose, Power, Switching
Rep Pk反向电压-最大值
100 V
电容@Vr, F
-
最大非代表Pk前进电流
2.5 A
反向恢复时间-最大值
0.005 µs
反向恢复时间(trr)
20 ns
产品类别
Diodes - General Purpose, Power, Switching