Microchip Technology M1A3PE3000-FGG324

安装类型

表面贴装

包装/外壳

324-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

324-FBGA (19x19)

终端数量

324

Shipping Restrictions

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RoHS

Details

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

84

Tradename

ProASIC3

Device System Gates

3000000

Device Logic Gates

3000000

Number of I/Os

221

Package

Tray

Base Product Number

M1A3PE3000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA324,18X18,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M1A3PE3000-FGG324

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.3

系列

M1A3PE3000

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B324

输出的数量

221

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

221

组织结构

75264 CLBS, 3000000 GATES

座位高度-最大

1.78 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

516096

阀门数量

3000000

逻辑块数量

75264

逻辑单元数

75264

等效门数

3000000

宽度

19 mm

长度

19 mm