Microchip Technology M1AGL250V2-VQ100

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

VQFP

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

100

供应商器件包装

100-VQFP (14x14)

终端数量

100

Shipping Restrictions

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RoHS

N

Number of Logic Elements

3000 LE

Number of I/Os

68 I/O

Supply Voltage-Min

1.14 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

90

Tradename

IGLOOe

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package

Tray

Base Product Number

M1AGL250

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

TFQFP,

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M1AGL250V2-VQ100

Clock Frequency-Max

108 MHz

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.26

系列

M1AGL250V2

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V to 1.5 V

温度等级

OTHER

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.14 V

内存大小

4.5 kB

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

6144

总 RAM 位数

36864

阀门数量

250000

速度等级

STD

逻辑块数量

6144

等效门数

250000

高度

1 mm

长度

14 mm

宽度

14 mm