Microchip Technology M1AGL600V5-CS281

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

281-TFBGA, CSBGA

表面安装

YES

引脚数

281

供应商器件包装

281-CSP (10x10)

终端数量

281

Shipping Restrictions

This product may require additional documentation to export from the United States.

RoHS

N

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

184

Tradename

IGLOOe

Number of I/Os

215

Package

Tray

Base Product Number

M1AGL600

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M1AGL600V5-CS281

Clock Frequency-Max

108 MHz

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.3

系列

M1AGL600V5

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B281

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

内存大小

13.5 kB

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

1.05 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

13824

总 RAM 位数

110592

阀门数量

600000

逻辑块数量

13824

等效门数

600000

宽度

10 mm

长度

10 mm