Microchip Technology M2GL010-1VFG400

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

VFPBGA-400

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

400

供应商器件包装

400-VFBGA (17x17)

终端数量

400

Number of Logic Elements

12084 LE

Number of I/Os

195 I/O

Supply Voltage-Min

1.2 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Moisture Sensitive

有

RoHS

Details

Shipping Restrictions

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Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

90

Tradename

IGLOO2

Supply Voltage-Max

1.2 V

Package

Tray

Base Product Number

M2GL010

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Risk Rank

5.3

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Package Shape

SQUARE

Package Code

LFBGA

Manufacturer Part Number

M2GL010-1VFG400

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Package Equivalence Code

BGA400,20X20,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Description

LFBGA, BGA400,20X20,32

包装

Tray

系列

M2GL010

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.2 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B400

输出的数量

195

资历状况

不合格

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

内存大小

114 kB

输入数量

195

座位高度-最大

1.51 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

12084

总 RAM 位数

933888

逻辑单元数

12084

长度

17 mm

宽度

17 mm