参数名
参数值
参数名
参数值
包装/外壳
BGA-484
供应商器件包装
484-FBGA (19x19)
Shipping Restrictions
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L1 Cache Instruction Memory
-
Maximum Clock Frequency
166 MHz
Number of Logic Elements
146124 LE
Number of I/Os
248 I/O
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
Minimum Operating Temperature
0 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
84
Mounting Styles
SMD/SMT
Number of Logic Array Blocks - LABs
240 LAB
Manufacturer
Microchip
Brand
微芯片技术
RoHS
N
L1 Cache Data Memory
-
Data RAM Size
64 kB
Package
Tray
厂商
微芯片技术
Product Status
活跃
包装
Tray
操作温度
-55°C ~ 125°C (TJ)
系列
SmartFusion®2
子类别
SOC - Systems on a Chip
工作电源电压
1.2 V
速度
166MHz
内存大小
64KB
核心处理器
ARM® Cortex®-M3
周边设备
DDR, PCIe, SERDES
程序内存大小
512 kB
连接方式
CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
建筑学
MCU, FPGA
产品类别
SoC FPGA
阀门数量
4 Gate
主要属性
FPGA - 150K Logic Modules
核数量
1 Core
闪光大小
512KB
产品类别
SoC FPGA